Companiile TSMC, Broadcom și NVIDIA au înființat o alianță pentru a colabora în domeniul fotonicii pe siliciu. Această alianță are ca scop avansarea tehnologiilor de inteligență artificială și a hardware-ului informatic de ultimă generație, promițând o revoluție în ceea ce privește eficiența energetică și puterea de calcul. Primele produse sunt așteptate până în 2025.

Principala companie a noului proiect va fi TSMC, care va avea sarcina principală de cercetare și dezvoltare. Compania planifică să implice aproximativ 200 de angajați pentru a lucra la integrarea tehnologiilor de fotonica pe siliciu în soluțiile pentru calculul de înaltă performanță (HPC). Scopul principal este crearea interconexiunilor optice pe bază de siliciu, capabile să asigure viteze mai mari de transfer de date între cipuri și în interiorul acestora. Printre avantajele noului abordaj se numără creșterea distanței de transmitere a datelor și reducerea consumului de energie.

Vicepreședintele TSMC, Yu Zhenhua, a subliniat că noul abordaj bazat pe fotonica pe siliciu va ajuta la rezolvarea a două probleme cheie: eficiența energetică și puterea de calcul a inteligenței artificiale. „Suntem posibil pe pragul unei noi ere”, a declarat el, prevestind schimbări radicale în industrie. Compania planifică să extindă capacitățile de producție pentru a produce cipuri avansate până la sfârșitul celui de-al patrulea trimestru al anului 2024, pentru a satisface cererea în creștere din partea clienților.

Crearea alianței TSMC, Broadcom și NVIDIA deschide o nouă pagină în dezvoltarea tehnologiilor de fotonica pe siliciu. Suntem, posibil, la începutul unei noi ere în domeniul semiconductorilor, în care viteza de transfer a datelor și eficiența energetică vor deveni factori cheie ai progresului.