Compania ASUS a anunțat lansarea plăcii de bază Tinker Board 3N, destinată creării diverselor dispozitive integrate și echipamentului IoT. Această nouă inovație se bazează pe platforma hardware Rockchip. Se menționează că este compatibilă cu Android 12 și Debian 11.

A fost utilizat procesorul RK3568. Acest cip conține patru nuclee de calcul Arm Cortex-A55 cu o frecvență de până la 2,0 GHz și un bloc grafic Arm Mali-G52. Interfețele HDMI, LVDS Dual-link și eDP sunt disponibile.

Capacitatea memoriei RAM LPDDR4/LPDDR4X poate fi de 2, 4 sau 8 GB. Modulul încorporat eMMC are o capacitate de 32 sau 64 GB. Există și un slot pentru carduri microSD. Sunt disponibile porturile M.2 2230 E-Key pentru adaptor Wi-Fi 5/6 + Bluetooth (PCIe 2.0 x1, USB 2.0) și conectorul M.2 3042/3052 B-Key pentru modemul celular 4G/5G sau SSD (PCIe 3.0 x1, USB 3.0, USB 2.0, SIM).

Setul de conectori include două porturi USB 3.2 Gen1 Tip-A, un port USB 3.2 Gen1 Tip-C OTG, un port audio de 3,5 mm și două porturi RJ-45 pentru cablurile de rețea. Prin intermediul conectorilor de pe placă pot fi utilizate porturi seriale COM 232/422/485. Dimensiunile Tinker Board 3N sunt de 100 x 100 mm. Intervalul de temperatură de lucru se extinde de la -40 până la +85 °C.